苹果已经正式推出了三款搭载 ARM 架构处理器 M1 的 Mac 系列产品,强劲的性能以及优秀的续航让它一经推出便技惊四座,在跑分上,这款产品足以让著名「牙膏厂」英特尔压力山大。
据悉,Apple M1 晶片采用 5nm 工艺打造,集成 160 亿个晶体管,拥有 8 核中央处理器、8 核图形处理器和 16 核架构的神经网络引擎,在发布会上 Apple 在介绍 M1 相对于前代产品各方面性能都是数倍之多,这也能从侧面反映出 M1 处理器的强悍。
没想到的是,当我们还没研究透彻这颗处理器时,网络上已经开始流传苹果下一代的 Mac 处理器晶片。据微博数码博主@手机晶片达人 爆料,苹果预计在明年下半年推出第二颗 Apple Silicon 芯片,命名暂称 M2,内部代号为 Jade,据悉该芯片将用在苹果的桌面 Mac 上。
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尽管有消息称三星将在未来代工 Apple Silicon 芯片,但预计代工 M2 芯片的还是台积电,目前台积电 5nm 工艺制程是业界最先进的,预计 M2 将采用他们的第二代 5nm 工艺,消息称 M2 芯片核心数会从八核提升至十二核。
在今年的 WWDC 大会上库克表示,苹果预计在两年内将 Mac 产品线全部转向自研 Apple Silicon 芯片。如果爆料属实,我们将在明年看见搭载苹果自研芯片的 iMac 电脑。
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