日月光VS三星电子-集成电路封装技术布局对比情况

2022-06-21 10:42:04来源：前瞻网

行业主要上市公司：目前国内集成电路封装产业的上市公司主要有(600584)、(002156)、(002185)

本文核心数据：和三星电子专利申请数量、专利市场价值、专利合作申请、重点专利布局

全文统计口径说明：1)搜索关键词：集成电路封装及与之相近似或相关关键词;2)搜索范围：标题、摘要和权利说明;3)筛选条件：简单同族申请去重、法律状态为实质审查、授权、PCT国际公布、PCT进入指定国(指定期)，简单同族申请去重是按照受理局进行统计。4)统计截止日期：2021年10月26日。5)若有特殊统计口径会在图表下方备注。

1、全球集成电路封装市场竞争格局：日月光和三星电子为全球龙头企业

在集成电路封装领域，日月光和三星电子为全球龙头企业。日月光是首先量产SiP封装的公司之一，很多可穿戴芯片方案选择日月光的SiP服务。日月光也提供全面的半导体测试服务，包括前端工程测试，晶圆探测，逻辑/混合信号/ RF /(2.5D / 3D)模块和SiP / MEMS的最终测试以及其他测试相关服务。三星电子作为老牌集成电路巨头，具有从设计、制造、到封装的全产业链布局，其研发方向主要为先进封装。

2、日月光VS三星电子-集成电路封装技术布局对比情况

1)日月光VS三星电子-集成电路封装专利申请量对比：三星电子遥遥领先于日月光

不过，在集成电路封装专利申请量方面，三星电子集成电路封装专利申请总量是日月光集成电路封装专利申请量的1.8倍左右，分别为1574项和846项。

从趋势上看，2010-2021年10月，三星电子在集成电路封装领域专利申请量每年均比日月光多，2020年两者集成电路封装专利申请量相差高达3倍左右，分别为144项和40项。2021年1-10月，三星电子集成电路封装专利申请量为32项，日月光集成电路封装专利申请量为40项。

2)日月光VS三星电子-集成电路封装专利市场价值对比：三星电子专利市场价值更高

三星电子集成电路封装专利总价值为5.84亿美元，日月光集成电路封装专利总价值为1.42亿美元，三星电子集成电路封装专利总价值显著高于日月光。在专利价值分布方面，日月光与三星电子集成电路封装专利价值均主要集中在3万-30万美元。

3)日月光VS三星电子-集成电路封装专利申请地域对比：美国为两者主要布局区域

目前，三星电子和日月光的集成电路封装专利申请区域主要集中在美国，两者在美国申请的集成电路封装专利数量分别为1605项和527项。韩国是两者集成电路封装专利申请的第二大地区，三星电子在韩国的集成电路封装专利申请数量为1232项, 而日月光暂无在韩国申请集成电路封装专利。

统计口径说明：按每件申请显示一个公开文本的去重规则进行统计，并选择公开日最新的文本计算。

4)日月光VS三星电子-集成电路封装专利类型对比：两者以发明专利为主

三星电子和日月光集成电路封装专利申请类型以发明专利为主。三星电子全部集成电路封装专利为发明专利;日月光仅有28项集成电路封装专利为实用新型专利，其它818项均为发明专利。

5)日月光VS三星电子-集成电路封装专利技术构成对比：两者布局的第一大细分领域完全一致

目前，“半导体或其他固态器件的零部件(H01L25/00优先)〔2，5〕”为日月光和三星电子的第一大集成电路封装技术细分分布领域。二者在这一领域的专利申请量分别为727项和1329项。两者其它重点细分集成电路封装技术布局情况如下：

从集成电路封装专利聚焦的领域看，目前三星电子的集成电路封装专利聚焦领域较明显，其主要聚焦于半导体、电连接等。

6)日月光VS三星电子-集成电路封装重点专利布局对比：三星电子重点布局的专利被引用次数和专利家族规模较多

在重点专利布局上，日月光重点布局的专利为“叠层倒装芯片封装”，该项专利被引用次数162次，专利家族规模为4项。三星电子重点布局的专利为“具有导电条的多芯片封装(MCP)及其制造方法”，该项专利被引用次数224次，专利家族规模为6项。整体来看，三星电子重点布局的专利在专利被引用次数上较日月光有一定优势。

注：①当分析偏好选择为[所有搜索结果(不分组)]、[每件申请显示一个公开文本]和[每组PatSnap同族一个专利代表]时，此图表专利家族使用PatSnap同族，并选择公开日最新的文本计算。

②分析偏好选择[每组简单同族一个专利代表]、[每组INPADOC同族一个专利代表]时，此图表专利家族使用设置的去重方式，并选择公开日最新的文本计算。

7)日月光VS三星电子-集成电路封装专利创新战略总结：两者技术在市场推动方面相当

整体来看，日月光集成电路封装技术在专业化和质量提升具有相对竞争优势，三星电子集成电路封装技术则在数量增长、合作性、学术驱动、国际化、多样化上具有相对竞争优势。两者集成电路封装技术在市场推动方面相当。

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