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中国集成电路封装行业龙头企业全方位对比：长电科技VS通富微电

2022-09-08 09:47:14来源：前瞻网

集成电路封装产业主要上市公司：目前国内集成电路封装产业的上市公司主要有(600584)、(002156)、(002185)

本文核心数据：营业收入、营业利润、毛利率

1、中国集成电路封装行业龙头企业全方位对比：长电科技VS通富微电

目前国内集成电路封装领先企业有长电科技、华映科技、维信诺、通富微电等。其中长电科技与通富微电处于领先地位。从盈利能力来看，长电科技在营业收入、营业利润、净利润上相较通富微电更有优势。

2、长电科技-业务布局历程：中国集成电路封装龙头

1972年，长电科技前身江阴晶体管厂成立，2000年，江阴晶体管厂改制为江苏长电科技股份有限公司。随后公司于2002年在上海证券交易所上市，股票代码(600584)。随后的二十年里，长电科技规模不断扩大。2011年成立长电科技(宿迁)公司，随后一年成立长电科技(滁州)公司。2015年，长电科技收购星科金朋，稳固了其在集成电路封装领域的龙头地位。2020年，长电科技管理有限公司成立。

3、长电科技-主营产品收入分布：显示事业占营收超过99%

2021年上半年，长电科技股份有限公司业务主要包括集成电路封装测试与其他业务，其中集成电路封装测试是其主要收入来源。2021年上半年，集成电路封装测试营收占比为99.48%;其次是其他业务，占比约为0.52%。

1)长电科技-集成电路封装主营收入区域构成：走出国门的企业

在区域销售方面，长电科技产品市场主要在境外。2021年上半年，中国境内实现销售收入占比为36.72%;境外地区销售收入占比为63.28%。

2)长电科技-集成电路封装业务现状：封测业务范围广泛

公司的主营业务为集成电路、分立器件的封装与测试以及分立器件的芯片设计、制造;为海内外客户提供涵盖封装设计、焊锡凸块、针探、组装、测试、配送等一整套半导体封装测试解决方案。目前公司产品主要有 QFN/DFN、BGA/LGA、FCBGA/LGA、FCOL、SiP、WLCSP、Bumping、MEMS、Fan-out eWLB、POP、PiP 及传统封装 SOP、SOT、DIP、TO 等多个系列。